【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part35:Acousticmicroscopyforplasticencapsulatedelectroniccomponents
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
【标准号】:IEC60749-35-2006
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2006-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:检查表;气候;气候试验;组件;定义;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境试验;误差检测;集成电路;机械试验;塑料叠层板;半导体器件;半导体;试验;超声检验;超声波传输技术;超声波学
【英文主题词】:Checklists;Climate;Climatictests;Components;Definitions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Errordetection;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Microscopy;Plasticlaminations;Semiconductordevices;Semiconductors;Testing;Ultrasonictesting;Ultrasonictransmissiontechnique;Ultrasonics
【摘要】:ThispartofIEC60749definestheproceduresforperformingacousticmicroscopyonplasticencapsulatedelectroniccomponents.Thisstandardprovidesaguidetotheuseofacousticmicroscopyfordetectinganomalies(delamination,cracks,mould-compoundvoids,etc.)reproduciblyandnon-destructivelyinplasticpackages.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:43P.;A4
【正文语种】:英语